Купить Процессоры в Бресте с доставкой и официальной гарантией. Низкие цены на Процессоры в интернет магазине в Бресте. Возможность купить Процессоры в рассрочку или кредит, а также по безналичному расчёту для организаций. Отзывы от покупателей. Скидки и акции для постоянных клиентов. Наши менеджеры ответят на вопрос какая модель лучше и помогут выбрать самые популярные и недорогие новинки 2021 года или проверенные в Беларуси бестселлеры 2020 года.
Количество ядер 8, Тактовая частота 2.1 ГГц, Сокет LGA3647, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 11 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 1.7 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 8.3 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.6 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 8.3 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 12, Тактовая частота 2.1 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 16 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 18, Тактовая частота 2.3 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 140 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 24.75 Мб, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 8, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 140 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 20 Мб, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 72 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 8, Тактовая частота 2.1 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 11 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 16.5 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 20, Тактовая частота 2.4 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 150 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 27.5 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 14, Тактовая частота 2.2 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 19.25 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 12, Тактовая частота 2.3 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 16.5 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 3 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 16, Тактовая частота 2.1 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 22 МБ, Кэш L2 16 Мб, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 10, Тактовая частота 2.2 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 14 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 12, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA3647, Расчетная тепловая мощность (TDP) 165 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 24.75 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA2066, Расчетная тепловая мощность (TDP) 140 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 8.25 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 71 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 71 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 35 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Radeon Vega 3, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 1 Мб, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Raven Ridge, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет FM2+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Встроенная графика Radeon R5 series, Кэш L2 1 Мб, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Godavari, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 8, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 8, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 8, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.8 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 610, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 4, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 8, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 16 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 12 нм, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 Мб, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Pinnacle Ridge, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 4 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 88 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4600 1250 МГц, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Devil's Canyon, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Summit Ridge, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.1 ГГц, Сокет FM2+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Kaveri, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 610, Кэш L3 3 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 7 нм, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Matisse, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Summit Ridge, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 12 нм, Кэш L3 16 Мб, Кэш L2 3 Мб, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Pinnacle Ridge, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Radeon Vega 8 (8 ядер, 1100 МГц), Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 2 МБ, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Raven Ridge, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1155, Расчетная тепловая мощность (TDP) 55 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 2500 650 МГц, Кэш L3 3 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Ivy Bridge, Дата выхода на рынок 2012 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 53 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 1050 МГц, Кэш L3 2 МБ, Кэш L2 512 КБ, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1155, Расчетная тепловая мощность (TDP) 77 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4000 650 МГц, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Ivy Bridge, Дата выхода на рынок 2012 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 8, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 12 нм, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 4 Мб, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Pinnacle Ridge, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.9 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 3 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.9 ГГц, Сокет AM3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR2, DDR3, Толщина транзистора 45 нм, Кэш L3 0 КБ, Кэш L2 2 МБ, Кодовое название кристалла Regor, Дата выхода на рынок 2009 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет FM2+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 28 нм, Встроенная графика AMD Radeon R5 Series 756 МГц, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Kaveri, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 12 нм, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 Мб, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Pinnacle Ridge, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет AM3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR2, DDR3, Толщина транзистора 45 нм, Кэш L2 2 МБ, Кодовое название кристалла Regor, Дата выхода на рынок 2009 г.
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 54 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 510, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2015 г.
Количество ядер 8, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 140 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 20 МБ, Кэш L2 2 МБ, Кодовое название кристалла Haswell-E, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 2.6 ГГц, Сокет LGA2011, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 15 МБ, Кэш L2 1.5 МБ, Кодовое название кристалла Ivy Bridge-EP, Дата выхода на рынок 2013 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 2.9 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.