Количество ядер 4, Тактовая частота 2.53 ГГц, Сокет LGA1366, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 12 МБ, Кодовое название кристалла Westmere, Дата выхода на рынок 2010 г.
Под заказ
Арт. 39541
216,00р
Купить
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.66 ГГц, Сокет LGA775, Кэш L2 4 МБ
50 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.066 ГГц, Сокет LGA775, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Толщина транзистора 45 нм, Кэш L2 3 МБ, Дата выхода на рынок 2009 г.
49 отзывов
Количество ядер 14, Тактовая частота 2 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 120 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 35 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Haswell, Дата выхода на рынок 2016 г.
Под заказ
Арт. 68558
5 042,00р
Купить
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.5 ГГц, Сокет LGA771, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Толщина транзистора 45 нм, Кэш L3 0 КБ, Кэш L2 12 МБ, Кодовое название кристалла Harpertown, Дата выхода на рынок 2007 г.
49 отзывов
![Процессор AMD Athlon X4 870K BOX [AD870KXBJCBOX]](https://i-on.by/image/cache/tovar/19/cpu/e1a62e17d76bbb7f837f3fd2e16e90d5_WM-150x120.jpg "Процессор AMD Athlon X4 870K BOX [AD870KXBJCBOX]")
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.9 ГГц, Сокет FM2+, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR3, Кэш L2 4 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Godavari
6 отзывов
Количество ядер 6, Тактовая частота 1.7 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 15 МБ, Макс. частота памяти 1 866 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
5 отзывов
Количество ядер 6, Тактовая частота 1.7 ГГц, Сокет LGA2011-3, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 15 МБ, Макс. частота памяти 1 866 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
5 отзывов
Количество ядер 8, Тактовая частота 1.7 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 20 МБ, Макс. частота памяти 1 866 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
5 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 2.33 ГГц, Сокет LGA771, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Толщина транзистора 65 нм, Кэш L2 8 МБ, Кодовое название кристалла Clovertown
Под заказ
Арт. 69815
124,00р
Купить
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Skylake, Дата выхода на рынок 2016 г.
3 отзыва
Количество ядер 10, Тактовая частота 2.2 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 25 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
5 отзывов
Количество ядер 8, Тактовая частота 2.1 ГГц, Сокет LGA2011-3, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 20 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
5 отзывов
Количество ядер 8, Тактовая частота 2.1 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 20 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
5 отзывов
Количество ядер 14, Тактовая частота 2 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 35 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
5 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 140 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 10 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
5 отзывов
Количество ядер 14, Тактовая частота 2.4 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 120 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 35 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
5 отзывов
Количество ядер 10, Тактовая частота 2.4 ГГц, Сокет LGA2011-3, LGA2011-3 Square ILM, LGA2011-3 Narrow ILM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 90 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 25 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell
5 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 140 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 10 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
5 отзывов
Количество ядер 14, Тактовая частота 2.6 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 135 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 35 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell, Дата выхода на рынок 2016 г.
5 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.9 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 610, Кэш L3 2 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
6 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 6 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
34 отзыва
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 3 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
47 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 2.9 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 610, Кэш L3 2 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
6 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4.2 ГГц, Сокет LGA1151, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 91 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 8 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
48 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 4 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3L, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 630, Кэш L3 4 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Kaby Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
10 отзывов
Количество ядер 8, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 4 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Summit Ridge, Дата выхода на рынок 2017 г.
48 отзывов
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Боксовая версия, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Summit Ridge, Дата выхода на рынок 2017 г.
48 отзывов
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Summit Ridge, Дата выхода на рынок 2017 г.
48 отзывов
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
34 отзыва
Количество ядер 4, Тактовая частота 3.8 ГГц, Сокет AM3+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 4 МБ, Кэш L2 4 МБ, Кодовое название кристалла Vishera, Дата выхода на рынок 2012 г.
49 отзывов
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет AM3+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 6 МБ, Кодовое название кристалла Vishera, Дата выхода на рынок 2012 г.
49 отзывов
Количество ядер 8, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет AM3+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 8 МБ, Кодовое название кристалла Vishera, Дата выхода на рынок 2012 г.
49 отзывов
Количество ядер 8, Тактовая частота 3.5 ГГц, Сокет AM3+, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 32 нм, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 8 МБ, Кодовое название кристалла Vishera, Дата выхода на рынок 2012 г.
49 отзывов
Количество ядер 2, Тактовая частота 3.7 ГГц, Сокет LGA1151, Расчетная тепловая мощность (TDP) 51 Вт, Поддержка памяти DDR3, DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 530, Кэш L3 3 МБ, Кодовое название кристалла Skylake
39 отзывов
Количество ядер 4, Тактовая частота 4 ГГц, Сокет LGA1150, Расчетная тепловая мощность (TDP) 88 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Встроенная графика Intel HD Graphics 4600 1250 МГц, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 1 МБ, Кодовое название кристалла Devil's Canyon, Дата выхода на рынок 2014 г.
47 отзывов